股票配资哪家公司好 丰乐种业：8月29日融资买入212.98万元，融资融券余额1.23亿元

6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

那么，马斯克的最新举动，会对AI行业带来多大的影响呢？

本站消息，8月29日，丰乐种业（000713）融资买入212.98万元，融资偿还209.48万元，融资净买入3.5万元，融资余额1.23亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.23亿元，较昨日上涨0.03%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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